Proceso de producción de PCB
Capacidades de PCB estándar - PCB Estándar
| categorías | No. | Artículos | parámetros del proceso PCB | observaciones | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| proceso normal | dificultad media | alta dificultad | |||||||
| opinión no estándar | Incapaz de hacer | ||||||||
| tipo de producto | 1 | Capas de PCB multicapa | 3L≤Layers≤16L | 18L≤Layers≤24L | ≥24L | ||||
| 2 | Ciegos y enterrados Vias | HDI (1 + 1 + .... + N + ...... + 1 + 1) | Anylayer HDI | HDI (2 + ... + N ... + 2) | Si se reúnen los requisitos de 2, 6 y 19, al mismo tiempo, se clasifica como un producto de alta exigencia (relación de espesor a diámetro, espesor de cobre de agujero) | ||||
| 3 | Revestimiento de la superficie | HASL (+ dedo del oro), oro de la inmersión, los dedos de oro + oro de la inmersión con oro duro, OSP (+ dedo del oro con oro duro), la inmersión Tin (+ dedo del oro con oro duro) (No dos acabado superficial diferente), la inmersión Tin | la inmersión local de oro (oro dedos largos o cortos, artesanía dedo del oro segmentada) | Excedan esta gama requieren procesos de producción convencionales | oro de inmersión parcial, el espesor de oro o de níquel referencia al espesor del revestimiento | ||||
| 4 | material de la tabla | FR-4; aluminio, serie Rogers4 + FR-4 mixto (El preimpregnado se marca Shengyi y series ROGERS4403); CEM-3, Lianmao IT158 / IT180A | placa de multicapa serie ROGERS4 Pure (preimpregnado se 4450F), PTFE, aluminio + FR4, PTFE + FR4 | Excedan esta gama requieren procesos de producción convencionales | PTFE puro tablero multicapa | PTFE puro no se puede realizar debido a que la temperatura de laminación no está a la altura, no puede laminado de hoja de cobre Rogers directamente | |||
| taladros | 5 | diámetro de la broca | taladro Nc | 0.20mm≤Drill diameter≤6.5mm Más de 6,0 mm usando fresado CNC 0,2 mm diámetro del agujero: máximo grosor de la placa de 1,6 mm de orificio de 0,25 mm de diámetro diámetro: máximo 2,0 mm de espesor de la placa, 0.3mm≤Ф≤0.35mm agujero de diámetro, espesor máximo bordo 3,2 mm, 0.4mm≤Ф≤0.55mm agujero de diámetro, el máximo espesor de la placa 4,8 mm, diámetro de agujero> 0,55 mm máximo grosor de la placa 6.4 mm |
6,5 mm o más ± 0,1 mm tolerancia ≤ diámetro de agujero (usando fresado CNC para 6,5 mm o más) | El diámetro de la broca más de 6,0 mm, la tolerancia del diámetro del agujero de menos de ± 0,1 mm. Si superar este rango requieren procesos de producción no convencionales | Diámetro de la broca por debajo de 0,2 mm, y la ratio≥10 aspecto, que es de dificultad media | ||
| 6 | Relación de espesor a diámetro | Espesor a ratio≤8 diámetro | 8 | 10 | Relación de espesor a diámetro mayor que 12 cuando la abertura no puede ser compensado | Si necesidad de cumplir con el requisito de 2, 6 y 19, será tratar como un producto de alta exigencia. | |||
| 7 | avellanar | diámetro del agujero | diameter≤6.5mm 3.0mm≤hole | la producción no convencional más allá de este rango | tolerancia de profundidad del avellanador se controla 0.15mm | ||||
| Ángulo | 90 ° | la producción no convencional más allá de este rango | |||||||
| 8 | tolerancias de posición del agujero | ± 0,075 mm | ± 0,05 mm | <+ />-0.05mm | |||||
| 9 | tolerancia de agujero de diámetro | PTH | ± 0,075 mm requisitos del cliente o ningún | ± tolerancia del diámetro 0.05≤ agujero <± 0,75 mm | <± 0,05 mm | <+ />-0.05mm | tolerancia del diámetro del agujero metalizada de 6,0 mm o más se refiere al requisito de número de serie 5 | ||
| NPTH | ≥ ± 0,075 mm | <± 0,05 mm | <+ />-0.025mm | ||||||
| agujero especial | press-fit | ≤ ± 0,05 | \ | \ | |||||
| no chapados agujeros / avellanado de escariado (NPTH) | diámetro de agujero <10 mm: tolerancia de ± 0,15 mm, agujero = ± 0,15 mm, diámetro del agujero = ≥10mm diámetro: tolerancia = ≥10mm: tolerancia ± = ± 0,20 mm = 0,20 mm | \ | \ | ||||||
| no chapados agujeros / avellanado de escariado (NPTH) | diámetro de agujero <10 mm: tolerancia de ± 0,2 mm = 0,2 mm ± agujero ≥10mm diámetro: tolerancia + 0,3 mm |
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| 10 | Agujero al espaciado de las perforaciones | agujero componente | ≥10MIL | 8≤Hole a spacing≤10 agujero | 7≤Hole a spacing≤8 agujero | <7mil | |||
| a través de (≤0.45mm) | ≥8MIL | ||||||||
| 11 | Slot (corte) | anchura de la ranura | Plated ≥0.5mm ranura ≥0.8mm ranura Non-plateado |
\ | \ | Más de 1,0 mm, puede ser ranura por la máquina | |||
| Relación de longitud a anchura de la ranura | Longitud de width≥2 | Longitud a anchura <2 | |||||||
| 12 | agujeros almenada | Almenada diámetro Holes | ≥0.5mm | 0.5mm> diameter≥0.4mm | \ | ||||
| Agujeros almenada espaciamiento (borde a borde) | ≥0.3mm | 0.3mm> diameters≥0.2mm | \ | ||||||
| 13 | Anillo de aislamiento mínimo de la capa interior, La distancia entre el agujero mínimo en la capa interior y el circuito (antes de la compensación) |
4L | ≥7MIL | anillo 6MIL≤isolation, distancia <7mil | anillo 5MIL≤isolation, distancia <6mil | Si el tamaño de uno de los lados es mayor que 600MM, el agujero interior a la línea y el agujero para el espaciamiento de cobre debe ser mayor que o igual a 15mil. Si es menos de 15mil, debe ser tratado como opinión convencional. El proceso convencional de 10 capas o más necesidad de ser incrementado por 1 mil por cada 2 capas adicionales. Cambiar el anillo de aislamiento a 12mil o más tanto como sea posible | |||
| 6L | ≥8MIL | 6.5MIL≤isolation anillo, distancia <8mil | anillo 6MIL≤isolation, distancia <6.5mil | ||||||
| 8L | ≥9MIL | anillo 7MIL≤isolation, distancia <9mil | anillo 6MIL≤isolation, distancia <7mil | ||||||
| ≥10L | ≥10MIL | anillo 8MIL≤isolation, distancia <10mil <9mil | anillo 7MIL≤isolation, distancia <8mil | ||||||
| Transferencia de imagen | 14 | La anchura min / espaciado de la capa interior (antes de la compensación) | Cooper espesor 18um | ≥4 / 4 mil | ≥4 / 3,5 mil | <3,5 /> 3 mil | anchura / espaciamiento | ||
| Cooper espesor 35um | ≥4 / 5 mil | ≥4 / 4 mil | <3,5 /> 4 mil | anchura / espaciamiento | |||||
| Cooper espesor 70um | ≥6 / 8 mil | ≥6 / 7mil | <5 /> 6 mil | anchura / espaciamiento | |||||
| Cooper espesor 105um | ≥8 / 11 mil | ≥8 / 10 mil | <6 /> 9 mil | anchura / espaciamiento | |||||
| 15 | La anchura min / espaciamiento de capa exterior (antes de la compensación) | Cooper espesor 18um | ≥4 / 5 mil | ≥4 / 4 milésimas de pulgada o partes 3,5 / 3.5mil | <3,5 />3.5 mil | Local 3.5 / 3.5mil, sólo la distancia desde la línea del área de GBA de chip a la PAD | |||
| Cooper espesor 35um | ≥5 / 6 mil | ≥5 / 5 mil | <4 /> 4 mil | ||||||
| Cooper espesor 70um | ≥7 / 8 mil | ≥6 / 7mil | <5 /> 6 mil | ||||||
| Cooper espesor 105um | ≥10 / 12 mil | ≥8 / 10 mil | <6 /> 9 mil | ||||||
| 16 | rejilla ancho de traza / espaciamiento | Cooper espesor 18um | ≥7 / 9 mil | ≥6 / 8 mil | <6 /> 7 mil | ||||
| Cooper espesor 35um | ≥9 / 11 mil | ≥8 / 10 mil | <8 /> 9 mil | ||||||
| Cooper espesor 70um | ≥11 / 13mil | ≥10 / 12mil | <10 /> 11 mil | ||||||
| Cooper espesor 105um | ≥13 / 15 mil | ≥12 / 14 mil | <12 /> 13 mil | ||||||
| 17 | anillo de soldadura mínima (capa externa) | Cooper espesor 18um | a través del agujero | ≥5mil | ≥4mil | <3 mil = milésima de pulgada | |||
| agujero componente | ≥8mil | ≥6mil | <6 mil = milésima de pulgada | ||||||
| Cooper espesor 35um | a través del agujero | ≥5mil | ≥4mil | <3 mil = milésima de pulgada | |||||
| agujero componente | ≥10mil | ≥8mil | <8 mil = milésima de pulgada | ||||||
| Cooper espesor 70um | a través del agujero | ≥7mil | ≥6mil | <5 mil = milésima de pulgada | |||||
| agujero componente | ≥12mil | ≥10mil | <10 mil = milésima de pulgada | ||||||
| Cooper espesor 105um | a través del agujero | ≥8mil | ≥6mil | <6 mil = milésima de pulgada | |||||
| agujero componente | ≥14mil | ≥12mil | <12 mil = milésima de pulgada | ||||||
| 18 | tolerancia de anchura | tolerancia de anchura: ≥ ± 20% | Tolerancia de ± 10% ≤ anchura: <± 20% | <± 10% | espaciamiento debe cumplir los requisitos de 11 y 12, LF anchura es mayor que 15mil, controlado por ± 2.5mil | ||||
| diámetro de la almohadilla de BGA | nivelación de aire caliente (original) | ≥12MIL | ≥10MIL | <8 mil | |||||
| oro de inmersión (original) | diameter≥11mil | 8.0mil≤diameter <11.0mil | <6 mil | ||||||
| 19 | Línea a bordo de distancia al borde | fresado CNC | 0.25mm | 0.20mm | <0,20 mm | ||||
| anchura SMT | ≥12mil | ≥9mil | <9mil 以下 | <7mil, excepto el = la unión = junta de unión = bordo | |||||
| Placas de metal | 20 | Revestimiento del Espesor (micropulgadas) | Níquel-oro de la inmersión, ENIG | espesor de níquel | 100-150 micropulgadas | 200 micropulgadas | |||
| espesor de oro | 1-8 micropulgadas | > 8 micropulgadas | |||||||
| pensión completa chapado en oro | espesor de níquel | 100-150 micropulgadas | 200-500 micropulgadas | Centro orden comprueba el precio final | |||||
| espesor de oro | 1-10 micropulgadas | 10-50 micropulgadas | > 50 micropulgadas | ||||||
| dedo de oro | espesor de níquel | 120-150 micropulgadas | 200-400 micropulgadas | ||||||
| espesor de oro | 1-30 micropulgadas | 30-50 micropulgadas | > 50 micropulgadas | ||||||
| 21 | Agujero espesor de cobre (m) | A través del orificio | 18-25 micras | 30-50 micras | > 50 micras | Si se requiere 2,6,19 a existir al mismo tiempo, será tratado como alta exigencia. El espesor de la cobre es 25-50UM, y se requiere que el espesor de la cobre a ser 2-3OZ generalmente. | |||
| Agujero ciego (agujero mecánica) | 18-25 micras | 30-50 micras | > 50 micras | ||||||
| agujero enterrado | 15-25 micras | 30-50 micras | > 50 micras | ||||||
| 22 | espesor de cobre Bottom | Interior y el espesor de cobre exterior (OZ) | 0,5-4 | 4-6 | > 6 | ||||
| máscara para soldar | 23 | máscara para soldar | abertura de la máscara de soldadura verde (mil) | ≥2mil | 1.5 | 1 | 1mil solamente se concentra en el área de BGA. Si la ventana se puede agrandar, aumentar tanto como sea posible, pero el máximo es de 3mil | ||
| máscara de soldadura verde Bridge (mil) | Cooper thicknesss <2 oz | 4 (espaciado entre ICs es 8 mil, aceite de color verde), variegadas o oil≥4.5mil negro | 3-4 (espaciado entre ICs es de 7-8 milésimas de pulgada, aceite verde), variegadas o oil≥4mil negro | ||||||
| Cooper thicknesss≥2OZ | 5 | 4 | |||||||
| diámetro del agujero de enchufe | diameter≤0.40mm 0.20mm≤hole, agujero del tapón de plenitud 70% | 0,4 mm <≤0.70mm agujero de diámetro | plenitud 100% | ||||||
| Grueso de la tarjeta del agujero de enchufe | 0.40mm≤board thickness≤2.4mm | > 2,4 mm | |||||||
| 24 | máscara para soldar | color de la máscara de soldadura | Verde, mate verde, azul, rojo, negro, negro mate, blanco, amarillo | \ | \ | colores especiales deben ser comprados o desplegado de antemano | |||
| serigrafía | 25 | serigrafía grabado al agua fuerte (espesor de cobre acabado) | 18um espesor Copper | anchura de palabra / altura palabra | 8 mil / 40mil | 7mil / 35mil | |||
| 35um espesor Copper | anchura de palabra / altura palabra | 9mil / 40mil | 8 mil / 35mil | ||||||
| 75um espesor Copper | anchura de palabra / altura palabra | 12mil / 60mil | 10MIL / 50mil | ||||||
| 105um espesor Copper | anchura de palabra / altura palabra | 16mil / 60mil | 14MIL / 50mil | ||||||
| contorno | 26 | El espesor máximo bordo | PCB doble | 3.2MM | 4.5MM | > 4.5MM | calculado por 4 capas si el espesor de más de 3 mm | ||
| tablero capa de múltiples capas de | 3.2MM | 4.5MM | > 4.5MM | ||||||
| 27 | El espesor mínimo tablero (panel simple y doble se refiere a espesor del sustrato) | PCB de un solo lado o doble (prototipo PCB) | ≥0.3mm | 0.25mm | |||||
| 4L | ≥0.60mm | 0.40mm | <0,40 mm | ||||||
| 6L | ≥0.9mm | 0.70mm | <0.70mm | ||||||
| 8L | ≥1.20mm | 1.00mm | <1,00 mm | ||||||
| 10L | ≥1.40mm | 1.20mm | <1,20 mm | ||||||
| 12L | ≥1.70mm | 1.50mm | <1.50mm | ||||||
| 14L | ≥2.00mm | 1.80mm | <1.80mm | ||||||
| 28 | espesor (T) tolerancia MM (multicapa capa PCB) | T≤1.0 | ± 0,10 | Necesidad de revisión si menor que la tolerancia | Si la tolerancia es la tolerancia unilateral, la tolerancia será doble valor de tolerancia, como por ejemplo: 1.8mm requiere tolerancia positiva, la tolerancia será 0-0.36mm | ||||
| 1,0 <t≤1.6 <td =”"> | ± 0,13 | ||||||||
| 1,6 <t≤2.5 <td =”"> | ± 0,18 | ||||||||
| 2,5 <t≤3.2 <td =”"> | ± 0,23 | ||||||||
| T≥3.2 | ± 8% | ||||||||
| 29 | Tamaño máximo de placa terminada | Individual y PCB de doble cara | 508 × 610 mm | Más allá de este rango debe ser revisado | |||||
| MLB Capa | 508 × 600 mm | ||||||||
| 30 | tamaño de PCB terminado mínimo | ≥20mm | 10mm≤Size <20mm | <10mm | |||||
| 31 | Biselado para el dedo de oro | ángulo de bisel | 20 ° 30 ° 45 ° 60 ° | <20 ° o> 60 ° | |||||
| tolerancia ángulo de bisel | > ± 5 ° | ± 5 ° | <± 5 ° | ||||||
| tolerancia de profundidad Bevel | tolerance≥ ± 0,15 mm | ± 0,15 mm <Tolerancia ≤ ± 0,1 mm | tolerancia <± 0,10 mm | ||||||
| 32 | forma tolerancia | tolerance≥ ± 0,15 mm | ± 0.10mm≤tolerance <± 0,15 mm | Tolerancia <± 0,10 mm o = o más = más de = de dos = dos form = form form = form form = form form = form form = form form = form form = form form = form tolerancia = control de tolerancia = Control | |||||
| 33 | V-CUT | Ángulo | 20 ° 30 ° 45 ° 60 ° | ||||||
| El número máximo de V-CUT | En 20 veces | En 30 veces | En 40 veces | ||||||
| Ancho de la forma | 80MM <anchura <560mm | Los 60MM <anchura <80mm | anchura <60mm | ||||||
| Espesor del tablero | 0.6MM ≦ ≦ 2,4 mm de espesor | 0.5MM ≦ espesor <0,6 mm | espesor <0,5 mm o = o espesor = espesor> 2,4 mm | por debajo de 0,5 mm es de un solo lado V-CUT | |||||
| espesor remanente | ≥0.25MM | <0,25 mm | |||||||
| V-CUT | Convencional V-CUTT, V-CUT: Skip V-CUT | \ | \ | ||||||
| otros | 34 | Tamaño del panel | El tamaño mínimo del panel | ≥100 * 120mm | \ | <100 * 120mm | El espesor de la placa terminada es menor que 0.4MM, el tamaño del panel no puede exceder de 14 pulgadas, y el tamaño máximo de la PCB HASL no puede exceder de 24 pulgadas | ||
| el tamaño máximo del panel | ≤20 * 24 pulgadas | \ | Necesidad de revisar si el rango más allá | ||||||
| 35 | control de impedancia | tolerancia control de la impedancia | ± 10%, 50Ω y abajo: ± 5Ω | \ | <± 10%, 50ω y = y por debajo = abajo <± 5Ω | ||||
| arco y giro | arco y la tolerancia giro | arco y twist≥0.75% | 0,75% ≤bow y twist≤0.5% | arco y torsión <0,5% | asimetría tableros arco y la tolerancia giro 1,2% | ||||
| 36 | capacidad de procesamiento HASL | diámetro de agujero componente | diámetro del agujero> 0,5 mm | diameter≤0.5mm 0.4mm≤hole | |||||
| Espesor del tablero | 0.5mm≤board thickness≤3.5mm | 0.4mm≤board espesor <0,5 mm | |||||||
| grosor | 2um≤thickness de Tin≤30um | \ | \ | ||||||
| 37 | Criterios de aceptación | norma IPC | norma nivel IPC2 | IPC Nivel 3 estándar | |||||