Wëllkomm zu Shenzhen Hengda Electronics Limited

PCB Capability

PCB Produktioun

01

02_ 副本 03_ 副本

 

 

Standard PCB Kënnen - Standard PCB

Kategorien Nee. heizou PCB Prozess Parameteren Wuertmeldung
normale Prozess mëttel- Schwieregkeeten héich Schwieregkeeten  
Non-Standard iwwerschaffen Net ze maachen  
Produit Typ 1 Multilayer PCB Schichten 3L≤Layers≤16L 18L≤Layers≤24L ≥24L    
2 Vias blann a begruewen HDI (1 + 1 + .... + N + ...... + 1 + 1) Anylayer HDI HDI (2 + ... + N ... + 2)   Wann treffen Viraussetzunge vun 2, 6, an 19 an der selwechter Zäit, ass et als héich Noutwendegkeete Produit (deck ze Duerchmiesser Verhältnis, Koffer deck Lach) Annonce
3 Fläch kann een HASL (+ Gold Fanger), immersion Gold, Immersion Gold + Gold Fangeren mat schwéier Gold, Steingrimur (+ Gold Fanger mat schwéier Gold), Immersion Tin (+ Gold Fanger mat schwéier Gold) (Net zwou verschiddene Uewerfläch virum), Immersion Tin Lokal immersion Gold (laang oder kuerz Gold Fangeren, segmentéiert Gold Fanger Handwierksbetrieb) Däerfte dëser Rei Träip Produktiounsmethoden verlaangen   Partiell immersion Gold, deck Gold oder Néckel Referenz zu de deck vun der kann een
4 Verwaltungsrot Material FR-4; Al, Rogers4 Serie + FR-4 gemëscht (D'Prepreg ass ShengYi Mark an ROGERS4403 Serie); Cem-3, LianMao IT158 / IT180A Pure ROGERS4 Serie Multi-Layer Verwaltungsrot (Prepreg ass 4450F), Flucht, Al + FR4, Flucht + FR4 Däerfte dëser Rei Träip Produktiounsmethoden verlaangen Pure Flucht Multi-Layer Verwaltungsrot Pure Flucht kann net gemaach ginn, well de lamination Temperatur net bis zu Standard ass, Kann net laminate Rogers Koffer zentraalt Ziel direkt
fir Leit 5 gebuert Duerchmiesser NC gebuert 0.20mm≤Drill Méi wéi 6.0mm diameter≤6.5mm CNC milling benotzt
0.2mm Lach Duerchmiesser: 1.6mm maximal Verwaltungsrot deck
Lach Duerchmiesser Duerchmiesser 0.25mm: maximal Verwaltungsrot deck 2.0mm,
Lach Duerchmiesser 0.3mm≤Ф≤0.35mm, deck maximal Verwaltungsrot 3,2 mm,
Lach Duerchmiesser 0.4mm≤Ф≤0.55mm, maximal Verwaltungsrot deck 4,8 mm,
Lach Duerchmiesser> 0.55mm maximal Verwaltungsrot deck 6.4 mm
6.5mm oder méi ± 0.1mm ≤ Lach Duerchmiesser Toleranz (mat CNC milling fir 6.5mm oder méi) Der gebuert Duerchmiesser méi wéi 6.0mm, d'Lach Duerchmiesser Toleranz manner wéi ± 0.1mm. Wann dës Gamme däerfte verlaangen Träip Produktiounsmethoden   Gebuert Duerchmiesser ënnert 0.2mm, an der Aspekt ratio≥10, déi mëttel- Schwieregkeeten ass
6 Deck ze Duerchmiesser Verhältnis Deck ze Duerchmiesser ratio≤8 8 10 Deck ze Duerchmiesser Verhältnis méi wéi 12 wann der Brennwäit kann net kompenséiert ginn Wann brauchen d'Noutwendegkeete vun 2, 6 ze treffen, an 19, ass et Plëséier wéi héich Noutwendegkeete Produit ginn.
7 countersink Lach Duerchmiesser 3.0mm≤hole diameter≤6.5mm   Träip Produktioun iwwer dëse Beräich   Countersink Déift Toleranz ass 0.15mm kontrolléiert
Wénkel 90 °   Träip Produktioun iwwer dëse Beräich  
8 Lach Positioun tolerances ± 0.075mm   ± 0.05mm <+ />-0.05mm  
9 Lach Duerchmiesser Toleranz PTH ± 0.075mm oder kee Client Ufuerderunge ± 0.05≤ Lach Duerchmiesser Toleranz <± 0.75mm <± 0.05mm <+ />-0.05mm Metallized Lach Duerchmiesser Toleranz vun 6.0mm oder méi rappeléiert d'Noutwendegkeete vun Serien Nummer 5
NPTH ≥ ± 0.075mm   <± 0.05mm <+ />-0.025mm
Special Lach pressfit ≤ ± 0,05 \ \    
Net-plated Countersink / Counterbore Lächer (NPTH) Lach Duerchmiesser <10mm: Toleranz ± 0.15mm, Lach = ± 0.15mm, Lach Duerchmiesser = Duerchmiesser ≥10mm: Toleranz = ≥10mm: Toleranz ± = ± 0.20mm = 0.20mm \ \    
Net-plated Countersink / Counterbore Lächer (NPTH) Lach Duerchmiesser <10mm: Toleranz ± 0.2mm = ± 0.2mm
Lach Duerchmiesser ≥10mm: Toleranz + 0.3mm
\ \    
10 Lach zu Lach Abstand Komponent Lach ≥10MIL 8≤Hole ze Lach spacing≤10 7≤Hole ze Lach spacing≤8 <7mil  
via (≤0.45mm) ≥8MIL        
11 Slot (Glasur-out) Slot Breet Plated Stonneplang ≥0.5mm
Non-plated Stonneplang ≥0.8mm
\ \   Méi wéi 1.0mm, kann Stonneplang vun Maschinn ginn
Längt zu Breet Verhältnis vun Filet schéissen Längt ze width≥2 Längt zu Breet <2      
12 Castellated Lächer Castellated Lächer Duerchmiesser ≥0.5mm 0.5mm> diameter≥0.4mm \    
Castellated Lächer Abstand (Grenz zu Südsäit) ≥0.3mm 0.3mm> diameters≥0.2mm \    
  13 Minimum Isolatioun Ring vun banneschten Layer,
D'Distanz tëscht Minimum Lach am banneschten Layer an Circuit (virun Entschiedegung)
4L ≥7MIL 6MIL≤isolation Ring, Distanz <7mil 5MIL≤isolation Ring, Distanz <6mil   Wann d'Gréisst vun enger Säit méi wéi 600MM ass, den zentrale Lach ze Linn an d'Lach ze Koffer Abstand muss méi wéi oder gläich ze 15mil. Wann manner wéi 15mil, muss et als Träip review behandelt ginn. Déi konventionell Prozess vun 10 Schichten oder méi brauchen ze vun 1 Mil fir all zousätzlech 2 Schichten incremented ginn. Änneren der Isolatioun Rank ze 12mil oder méi sou vill wéi méiglech
  6L ≥8MIL 6.5MIL≤isolation Ring, Distanz <8mil 6MIL≤isolation Ring, Distanz <6.5mil  
  8L ≥9MIL 7MIL≤isolation Ring, Distanz <9mil 6MIL≤isolation Ring, Distanz <7mil  
  ≥10L ≥10MIL 8MIL≤isolation Ring, Distanz <10mil <9MIL 7MIL≤isolation Ring, Distanz <8mil  
Bild Transfert 14 D'min Breet / Abstand vun zentrale Layer (virun Entschiedegung) Cooper deck 18um ≥4 / 4 Mil ≥4 / 3,5 Mil   <3,5 /> 3 Mil Breet / Abstand
Cooper deck 35um ≥4 / 5 Mil ≥4 / 4 Mil   <3,5 /> 4 Mil Breet / Abstand
Cooper deck 70um ≥6 / 8mil ≥6 / 7mil   <5 /> 6 Mil Breet / Abstand
Cooper deck 105um ≥8 / 11 Mil ≥8 / 10 Mil   <6 /> 9 Mil Breet / Abstand
15 D'min Breet / Abstand vun baussenzegen Layer (virun Entschiedegung) Cooper deck 18um ≥4 / 5 Mil ≥4 / 4 Mil oder Deeler 3,5 / 3.5mil   <3,5 />3.5 Mil Lokal 3,5 / 3.5mil, nëmmen d'Distanz vun der GBA Chip Beräich Linn op d'Heft
Cooper deck 35um ≥5 / 6 Mil ≥5 / 5 Mil   <4 /> 4 Mil  
Cooper deck 70um ≥7 / 8mil ≥6 / 7mil   <5 /> 6 Mil  
Cooper deck 105um ≥10 / 12 Mil ≥8 / 10 Mil   <6 /> 9 Mil  
16 Course Spuer Breet / Abstand Cooper deck 18um ≥7 / 9 Mil ≥6 / 8 Mil   <6 /> 7 Mil  
Cooper deck 35um ≥9 / 11 Mil ≥8 / 10 Mil   <8 /> 9 Mil  
Cooper deck 70um ≥11 / 13mil ≥10 / 12mil   <10 /> 11 Mil  
Cooper deck 105um ≥13 / 15 Mil ≥12 / 14 Mil   <12 /> 13 Mil  
17 Minimum Weld Ring (baussenzegen Layer) Cooper deck 18um via Lach ≥5mil ≥4mil <3 Mil = Mil    
Komponent Lach ≥8mil ≥6mil <6 Mil = Mil    
Cooper deck 35um via Lach ≥5mil ≥4mil <3 Mil = Mil    
Komponent Lach ≥10mil ≥8mil <8 Mil = Mil    
Cooper deck 70um via Lach ≥7mil ≥6mil <5 Mil = Mil    
Komponent Lach ≥12mil ≥10mil <10 Mil = Mil    
Cooper deck 105um via Lach ≥8mil ≥6mil <6 Mil = Mil    
Komponent Lach ≥14mil ≥12mil <12 Mil = Mil    
18 Breet Toleranz   Breet Toleranz: ≥ ± 20% ± 10% ≤ Breet Toleranz: <± 20% <± 10%   Abstand muss d'Ufuerderunge vum 11. a 12, LF treffen Breet méi wéi 15mil ass, vun ± 2.5mil kontrolléiert
BGA Heft Duerchmiesser waarm Loft Mëssverständis (Original) ≥12MIL ≥10MIL   <8mil  
immersion Gold (Original) diameter≥11mil 8.0mil≤diameter <11.0mil   <6mil  
19 Linn ze Verwaltungsrot Wäitschoss Distanz CNC milling 0.25mm 0.20mm <0.20mm    
SMT Breet   ≥12mil ≥9mil <9mil 以下   <7mil, ausser dem = de bindender = bindender Verwaltungsrot = Verwaltungsrot
Metal di 20 Di deck (μin) Electroless Néckel-Immersion Gold, ENIG Néckel deck 100-150 μin 200 μin      
Gold deck 1-8 μin     > 8 μin  
Voll Verwaltungsrot Gold di Néckel deck 100-150 μin   200-500 μin   Fir Zentrum kontrolléieren d'Finale Präis
Gold deck 1-10 μin 10-50 μin   > 50 μin
Gold Fanger Néckel deck 120-150 μin   200-400 μin  
Gold deck 1-30 μin 30-50 μin   > 50 μin
21 Lach Koffer deck (μm) duerch Lach 18-25 μm 30-50 μm > 50 μm   Wann 2,6,19 néideg ass an der selwechter Zäit ze existéieren, ass et esou héich Noutwendegkeete behandelt ginn. Esou deck vum Koffer ass 25-50UM, an der deck vun der Koffer néideg ass 2-3OZ allgemeng gin.
Blind Lach (mechanesch Lach) 18-25 μm 30-50 μm > 50 μm
begruewe Lach 15-25 μm 30-50 μm > 50 μm
22 Ënnen Koffer deck Bannenzegen a baussenzege Koffer deck (Oz) 0.5-4 4-6   > 6  
solder Mask 23 solder Mask gréng solder Mask Ouverture (Mil) ≥2mil 1,5 1   1mil ass nëmmen am Beräich BGA konzentréiert. Wann der Fënster vergréissert ginn, méi et sou vill wéi méiglech, mä de Maximum ass 3mil
gréng solder Mask Bréck (Mil) Cooper thicknesss <2oz 4 (Abstand tëscht ICS ass 8 Mil, gréng Ueleg), variegated oder schwaarz oil≥4.5mil 3-4 (Abstand tëscht ICS ass 7-8 Mil, gréng Ueleg), variegated oder schwaarz oil≥4mil      
Cooper thicknesss≥2OZ 5 4      
Plug Hole Duerchmiesser 0.20mm≤hole diameter≤0.40mm, Plug Lach purem Origine 70% 0.4mm <Lach Duerchmiesser ≤0.70mm purem Origine 100%    
Plug Hole Verwaltungsrot deck 0.40mm≤board thickness≤2.4mm > 2.4MM      
24 solder Mask solder Mask Faarf Green, Matt gréng, blo, rout, schwaarz, Matte schwaarz, wäiss, giel \ \   Special Faarwen muss am Viraus kaaft oder agesat gin
silkscreen 25 Etched silkscreen (fäerdeg Koffer deck) Koffer deck 18um Wuert Breet / Wuert Héicht 8MIL / 40MIL 7MIL / 35MIL      
Koffer deck 35um Wuert Breet / Wuert Héicht 9MIL / 40MIL 8MIL / 35MIL      
Koffer deck 75um Wuert Breet / Wuert Héicht 12MIL / 60MIL 10MIL / 50MIL      
Koffer deck 105um Wuert Breet / Wuert Héicht 16MIL / 60MIL 14MIL / 50MIL      
Linnë 26 Maximum Verwaltungsrot deck duebel PCB 3.2MM 4.5MM > 4.5MM   vun 4 Schichten berechent wann der deck méi wéi 3mm
Multilayer Layer Verwaltungsrot 3.2MM 4.5MM > 4.5MM    
27 Minimum Verwaltungsrot deck (eenzeg an duebel Rot rappeléiert Realitéiten deck) Single oder Double Säit PCB (PCB Prototyp) ≥0.3mm 0.25mm      
4L ≥0.60mm 0.40mm <0.40mm    
6L ≥0.9mm 0.70mm <0.70mm    
8L ≥1.20mm 1.00mm <1.00mm    
10L ≥1.40mm 1.20mm <1.20mm    
12L ≥1.70mm 1.50mm <1.50mm    
14L ≥2.00mm 1.80mm <1.80mm    
28 deck (T) Toleranz MM (multilayer Layer PCB) T≤1.0 ± Appeller 0.10   Brauchen ze iwwerpréiwen wann manner wéi d'Toleranz   Wann der Toleranz unilateral Toleranz ass, soll d'Toleranz duebel Toleranz Wäert ginn, wéi: 1.8mm positiv Toleranz verlaangt, soll d'Toleranz ginn 0-0.36mm
1.0 <t≤1.6 <TD = ""> ± 0,13  
1,6 <t≤2.5 <TD = ""> ± 0,18  
2,5 <t≤3.2 <TD = ""> ± 0,23  
T≥3.2 ± 8%  
29 Maximum fäerdeg Verwaltungsrot Gréisst Single an duebel Säit PCB 508 × 610mm Doriwwer eraus dëser Rei gekuckt gin brauch    
Multilayer Layer PCB 508 × 600mm
30 Minimum fäerdeg PCB Gréisst   ≥20mm 10mm≤Size <20mm <10mm    
31 Beveling fir Gold Fanger Bevel Wénkel 20 ° 30 ° 45 ° 60 °   <20 ° oder> 60 °    
Bevel Wénkel Toleranz > ± 5 ° ± 5 ° <± 5 °    
Bevel Déift Toleranz tolerance≥ ± 0.15mm ± 0.15mm <Toleranz ≤ ± 0.1mm Toleranz <± 0.10mm    
32 Form Toleranz   tolerance≥ ± 0.15mm ± 0.10mm≤tolerance <± 0.15mm   Toleranz <± 0.10mm oder = oder méi = méi wéi = wéi zwee = zwee Form = Form Form = Form Form = Form Form = Form Form = Form Form = Form Form = Form Form = Form Toleranz = Toleranz Kontroll = Kontroll  
33 V-Zentral Wénkel 20 ° 30 ° 45 ° 60 °        
Déi maximal Zuel vu V-Zentral Zu 20 Mol Zu 30 Mol Zu 40 Mol    
Breet vun der Form 80MM <Breet <560mm 60MM <Breet <80mm Breet <60mm    
Verwaltungsrot deck 0.6MM ≦ deck ≦ 2.4MM 0.5MM ≦ deck <0.6mm deck <0.5mm oder = oder deck = deck> 2.4MM   ënnert 0.5mm Single-dofir V-Zentral ass
bleiwen deck ≥0.25MM     <0.25mm  
V-Zentral Konventionell V-CUTT, V-Géigewier: Wiessel V-Zentral \ \    
anerer 34 Rot Gréisst De Minimum Rot Gréisst ≥100 * 120mm \ <100 * 120mm   Esou deck vun der fäerdeg Verwaltungsrot ass manner wéi 0.4MM, de Rot Gréisst net 14inch däerfte kann, an déi maximal Gréisst vun der HASL PCB kann net 24inch däerfte
déi maximal Gréisst Rot ≤20 * 24 Zoll \ Brauchen ze iwwerpréiwen, ob iwwert Rei  
35 impedance Kontroll Impedance Kontroll Toleranz ± 10%, 50Ω an ënnendrënner: ± 5Ω \ <± 10%, 50ω a = an ënnert = ënnert <± 5Ω    
Wouerechten a Commentairen Wouerechten a Commentairen Toleranz Wouerechten an twist≥0.75% 0,75% ≤bow an twist≤0.5% Wouerechten a Commentairen <0,5%   asymmetry Conseils Wouerechten a Commentairen Toleranz 1,2%
36 HASL Veraarbechtung Muecht Komponent Lach Duerchmiesser Lach Duerchmiesser> 0.5mm 0.4mm≤hole diameter≤0.5mm      
Verwaltungsrot deck 0.5mm≤board thickness≤3.5mm 0.4mm≤board deck <0.5mm      
deck 2um≤thickness vun Tin≤30um \ \    
37 Akzeptanz Critèrë IPC Norm IPC2 Niveau Norm IPC Level 3 Norm